Obwohl die Oberflächenmontage-Technologie in den 1960er Jahren erfunden wurde, nahm ihre Popularität erst in den späten 1990er Jahren an. Heute dominiert SMT die Welt der High-Automatisierungsfertigung und wird in allem verwendet, von Mobiltelefonen bis hin zu Raketenschiffen.

WAS IST SURFACE MOUNT TECHNOLOGY?

Aufputztechnik ist ein Verfahren zum Aufbringen von Komponenten auf Leiterplatten. Platten werden mit Lötpads hergestellt – Bereiche, die umreißen, woe Bauteile müssen an einer Platine befestigt werden. Lötpaste, die im Wesentlichen als Kleber fungiert, der Bauteile zu einer Platte verschmilzt, wird mit einer Schablone auf die Platten aufgetragen. Pick-und-Platzieren Sie Maschinen und platzieren die Komponenten dann automatisch gemäß den Spezifikationen auf der Platine. Die Platine wird dann in einen Reflow-Lötrofen gefördert, wobei das Bauteil und die Platine miteinander verschmelzen.

Die Oberflächenmontage-Technologie ist eine Alternative zu den älteren durch-Lochtechnik der elektronischen Montage. Es bestand darin, ein Loch durch die Platine zu bohren, das Loch zu füllen und Komponenten an der Platine zu befestigen. Dies erzeugt eine stärkere Bindung als SMT-Methoden, ist jedoch schwerer, teurer in der Herstellung und nimmt mehr Oberfläche ein.

Während durch-Lochmontage kann der Vergangenheit angehören, Durchgangslöcher werden auch heute noch verwendet, um Signale von einer Schicht einer Platine auf eine andere zu übertragen, jetzt als plattiert bezeichnet-durch Löcher. Mit dem Vorstoß zur Miniaturisierung werden diese Löcher jedoch deutlich kleiner gemacht und sind als Mikrovias.

WAS SIND DIE VORTEILE DER OBERFACE MOUNT TECHNOLOGY?

Die beste Leiterplattenherstellung erkennt an, dass die Immobilien auf einer Leiterplatte begrenzt sind. Jeder Millimeter zählt, und selbst ein Splitter verschwendeten Platzes kann ein Projekt weniger effektiv und teurer machen. Aufputztechnik nimmt weniger Platz ein und ist leichter als durch-Lochmontage, was es zu einer sehr wünschenswerten Form der Komponentenanwendung macht.

Die Vorteile enden nicht damit. SMT-Methoden eignen sich viel besser für eine schnelle Fertigung und Montage, was bedeutet, dass die Kosten für die Herstellung von Leiterplatten niedriger sind und mit viel schnelleren Geschwindigkeiten als alternative Anwendungsmethoden durchgeführt werden. Die Bohrung für-Die Montage mit Bohrungen machte die Montage teurer und hatte das Potenzial, Schmutz zu erzeugen, der Probleme mit Signalen verursachen könnte. Darüber hinaus weisen SMT-Methoden eine geringere Induktion und einen geringeren Widerstand auf.

Bei so vielen Vorteilen der Oberflächenmontage-Technologie, warum sollten Sie sie nicht verwenden wollen? Wie sich herausstellt, funktionieren in mehreren Fällen Alternativen besser.

WENN NICHT DIE OBERFLICHTSMOUNT TECHNOLOGIE VERWENDEN

Surface Mount Technologie funktioniert am besten in Einstellungen, wenne Leiterplatten müssen schnell und konsistent produziert werden. Infolgedessen eignet sich die manuelle Fertigung für diese Art der Leiterplattenherstellung nicht gut. Für viele Hersteller ist dies irrelevant, da die schnelle Drehfertigung kostengünstiger und kostengünstiger ist als der manuelle Bau.

Es gibt jedoch einen Fall für die manuelle Montage: Prototyping. Während dieser Phase arbeiten PCB-Designer daran, sich darauf zu einigen, was Masse sein wird-Wir produzieren und basteln weiterhin an verschiedenen Aspekten des Designs.

Da SMT-Methoden Komponenten mit der Platine verbinden, erschwert dies den Austausch ausgefallener Komponenten. Für Platten, die lange Zeit benötigen können-Durch den Einsatz über den Lebenszyklus einzelner Komponenten hinaus kann SMT unerwünscht werden. Hoch-Wärmeanwendungen können manchmal die Befestigung des Bauteils mit einer Leiterplatte lösen. Schließlich fordert mechanische Beanspruchung von SMT mehr Tribut als andere Methoden.

Trotz dieser Rückschläge machen die Vorteile der Oberflächenmontage-Technologie im Vergleich zu den Rückschlägen sie heute zur am häufigsten verwendeten Methode der Bauteilapplikation. Denken Sie an ein Smartphone. Obwohl teuer, kaufen Verbraucher eher ein neues Telefon, als in einen Laden zu gehen, um es zu reparieren. Da Leiterplatten mit jedem Jahr kostengünstiger werden, ist es für viele einfacher geworden, neu zu ladene anstatt zu reparieren.

ANWENDUNG DER OBERFLICHTSMOUNT TECHNOLOGIE

Die Herstellung und Herstellung von Leiterplatten ist dank der Hersteller, die Leiterplatten schnell produzieren und vertreiben können, kostengünstiger und lukrativer geworden. Dank dieser können wir von zu Hause aus arbeiten und von überall auf Informationen zugreifene in der Welt.