Nachfolgend finden Sie unsere   starr-flex herstellungsprozess. Einschließlich Materialvorbereitung, Ätzen, Bohren, Plattieren bis zur Endfertigung. Besuchen Sie unsere Firmenwebsite oder rufen Sie uns an   für mehr Informationen.

Materialvorbereitung (Pre-Clean)
Produktionstafeln werden vor dem Aufbringen von Fotolackfilmen, die einen Schaltkreis bilden, chemisch gereinigt, um eine ordnungsgemäße Filmhaftung sicherzustellen. Transportiertes Verfahren unter Verwendung von Systemen mit dünnem Kernhandling, um Schäden an ultradünnen Materialkernen zu vermeiden.

Belichtung des Schaltungsmusters
Mit Fotolack beschichtete Paneele, überlagert mit Schaltungsdesign-Mustern, die mit kollimiertem UV-Licht belichtet werden, um die Bildbilder der Produktion auf Produktionspanels zu übertragen. Bei Bedarf beide Seiten gleichzeitig belichtet.

Ätzprozess
Schaltkreise, die mit speziellen, mit dünnen Kernen versehenen Fördersystemen chemisch geätzt werden. Bei Bedarf werden beide Seiten der Platten gleichzeitig geätzt.

Bohrvorgang
Hochgeschwindigkeits-, hochpräzise und kleinlochfähige Bohrsysteme erzeugen die erforderlichen Lochmuster für die Produktion in Fertigungsplatten. Laserbasierte Systeme für extrem kleine Lochanforderungen verfügbar.

Verkupferungsprozess
Bei vollautomatischen elektrolytischen Kupferplattierungssystemen wird zusätzliches Kupfer in den plattierten Durchgangslöchern abgeschieden, um elektrische Leiterbahnen von Schicht zu Schicht zu bilden.

Coverlay-Anwendung
Polyimid-Coverlays wurden vor dem Coverlay-Laminierungsprozess auf Produktionspanels ausgerichtet und angeheftet.

Deckschicht-Laminierung
Abdeckungen, die unter Hitze, Druck und Vakuum auf Produktionsplatten laminiert werden, um eine einwandfreie Haftung zu gewährleisten.

Versteifung Anwendung
Lokalisierte zusätzliche Versteifungen (falls erforderlich durch spezifische Konstruktion) vor dem zusätzlichen Laminierungsprozess unter Hitze, Druck und Vakuum ausgerichtet und angewendet.

Elektrischer test
100% netzlistengesteuerter elektrischer Test nach IPC -ET-652. Gleichzeitiges Prüfen aller Stromkreise auf Durchgang und Isolation. Es wurden sowohl Gitter- als auch Flying-Probe-Testsysteme verwendet.

Endfertigung
Einzelteile werden mit hochpräzisen Matrizen- / Matrizensätzen aus Produktionsplatten gestanzt. Andere Verfahren umfassen Laserschneiden, mechanisches Fräsen, Stahlmatrizen und chemisch gefräste Matrizen in Abhängigkeit von den spezifischen Konstruktionsanforderungen.

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