pcba Löten hatnormalerweise viele Anforderungen für PCB -Boards, und die Boards müssen die Lötanforderungen erfüllen. Warum erfordert das Lötvorgang dann so viele Anforderungen für die Leiterplatte? Fakten haben gezeigt, dass es im PCBA -Lötprozess viele spezielle Prozesse geben wird und die Anwendung spezieller Prozesse an die PCB -Karte eingebracht wird.

 if gibt es ein Problem mit der PCB -Platine, es wird die Schwierigkeit des \\ erhöhen.npcba Soltering Process, was schließlich zu Lötdefekten, unqualifizierten Boards usw. führen kann, um den reibungslosen Abschluss des Sonderprozesses zu gewährleisten und zu erleichtern und zu erleichtern und zu erleichtern Das PCBA -Schweißverfahren, die PCB -Karte muss die Herstellbarkeitsanforderungen in Bezug auf Größe und Pad -Entfernung erfüllen. NPCB(einschließlich der Kante der Leiterplatte) muss größer als 50 mm und weniger als 460 mm sein, und die Länge der Leiterplatte (einschließlich der Kanten der Leiterplatte) muss größer als 50 mm sein. Wenn die Größe zu klein ist, müssen Sie es in ein Puzzle schaffen. Board und die Boardkante5mm. 25.

4.pcb Board -Marke

mark Form: Standardkreis, Quadrat, Dreieck; Material: Gold platiert, Zinn, Kupfer und Platin; Als grünes Öl, das sich offensichtlich von der Farbe der Marke innerhalb von 1 mm vom Umgebungsbereich unterscheidet; Innerhalb von 5 mm. s von SMD -Komponenten. Wenn es ein durchleitendes Loch gibt, fließt die Lötpaste in das Loch, wodurch die Dose im Gerät abnimmt, oder die Dose fließt zur anderen Seite, wodurch die Boardoberfläche uneben ist und die Lötpastenicht gedruckt werden kann. 

qualität können PCB -Boards andere spezielle Prozesse besser akzeptieren, ihnen Leben geben und die Seele der Funktionalität injizieren.