Die enormen Auswirkungen derneuesten Technologien wie 5G, IoT und künstliche Intelligenz auf die Welt der Elektronik sind derzeit in der PCB -Fertigung viel los. Neue Trends im PCB -Entwicklungsprozess erholen sich schnell. Die globale PCB -Marktgröße wird voraussichtlich 2023 in Höhe von 70 Mrd. USD beträgt. Schaltungsmuster werden direkt auf das Material gedruckt;neue Materialien für Substrate; Neue Methoden zum Testen der Oberflächenbeschaffung; Flexible PCBs; der Grad der Automatisierung des Herstellungsprozesses; und umweltfreundlicher zu sein. IoT -Technologien haben spezifische IoT -Geräte fürnahezu jede Branche erstellt, einschließlich Industrieautomatisierung, Smart Homes, Gesundheitswesen und Wearables. Künstliche Intelligenz und maschinelles Lernen sind über den Herstellungs- oder Baugruppenboden hinaus eingedrungen. Self

Driving -Technologie wird verwendet, um verschiedene Funktionen oder Aktionen zu automatisieren, einschließlich fahrerloser Autos und Drohnen. Felder der PCB haben unterschiedliche Bedürfnisse, z. B. die Form des PCB oder das damit verbundene Zubehör. In jüngster Zeit wurden wichtige Fortschritte bei Kameramodulen erzielt, um das Bild- und Videobildgebungsbildgebern zu verbessern. In-Vehicle werden Kameras eine starke Nachfrage außerhalb der Unterhaltungselektronik und der Industriesektoren. 3D PE ist ein additiver Herstellungsprozess, der 3D -Schaltkreise durch Drucken von Substraten Schicht für Schicht erstellt. 3D -Druck ermöglicht ein schnelles Prototyping in einem Bruchteil der Zeit. Kein Mindestbau erforderlich. Mit dieser Drucktechnik ist kein Plattenherstellungsprozess erforderlich. Dies erweitert die Produktfunktionalität und verbessert die Gesamteffizienz aufgrund der Automatisierung. Dies bietet kompakte Routing, winzige Laser -Vias und Pads. HDI -PCBs sind die erste Wahl für miniaturisierte Elektronik. Wearables wie Smartwatches trugen ebenfalls zur Erweiterung im Verbrauchersegment bei. Diese Anwendungen erhöhen die Nachfragenach kompakten, präzisen und vielseitigen PCBs. Darüber hinaus treiben dieneuesten IoT -Anwendungen die Entwicklung von Flex- und starre

flex -PCBs aufgrund ihrer Vorteile der Haltbarkeit und Größe vor, die sie bieten. Neue Alternativen erforschen. Nicht

Degradable e
waste wirkt sich auch stark auf die Umgebung aus und veranlasst Designer, organische oder biologisch abbaubare PCB als Alternativen zu untersuchen. KI -Anwendungen erstellen einen Verbesserungsbedarf bei PCB -Design- und Herstellungsprozessen. Konzentration auf die Beschleunigung von Entwicklungszyklen, um Defekte zu reduzieren und Produkte schnell zu liefern Entwurf. In letzter Zeit haben Designer die Möglichkeit untersucht, die PCB selbst zu einer aktiven Komponente der Schaltung zu machen. Dieser Ansatz reduziert die Komponentenanforderungen bei der Ausführung der erforderlichen Funktionalität. Montage elektronische Pakete in unkonventionellen Formen. Dies bestätigt den korrekten Kreislauf und verringert die Platzierungs- und Routing -Anforderungen. Darüber hinaus können AR mit Software -Simulationsmethoden die Kosten von Schulungsprogrammen senken, da erweiterte Simulationen die tatsächliche Umgebung von Magnet- und Elektrofeldern replizieren können. Dies wird bestätigen, dass das Produkt den erforderlichen Vorschriften entspricht. Advanced Automotive PCB -Designs befassen sich mit Sicherheits-, Komfort- und Umweltproblemen. Neue Energiequellen wie die Stromeelektronik erfordern PCBs mit hervorragendem thermischem Design. Hohe aktuelle Anforderungen und thermische Probleme sollten während des PCB -Designs behandelt werden. Es ist obligatorisch, einen verstärkten PCB -Kabelbaum zu wählen und einer effektiven Layout -Strategie zu folgen. PCBs in medizinischen und Luft- und Raumfahrtanwendungen erfordern eine strenge Kontrolle über EMI -Probleme. Darüber hinaus müssen Mobiltelefonentwickler unnötige Strahlungsgefahren minimieren. Wenn das PCB -Design die EMI -Vorschriftennicht entspricht, werden hohe Nvolume -Boards möglicherweiseneu gestaltet, die Kosten erhöhen und die endgültige Lieferung verzögern. Die wachsende Beliebtheit flexibler PCBs hat auch PCB -Designerneue Herausforderungen gebracht. Das Potenzial für elektromagnetische Interferenzen zwischen Komponenten und Spuren in einer flexiblen PCB ist sehr hoch, was zu einer abgebauten Leistung führt. Dieses Problem fördert die Notwendigkeit von gebauten ESD -Schutzsystemen. Fehler und Debuggingkosten können reduziert werden, indem mehr Zeit für die Entwerfen, Herstellung und Zusammenstellung von Produkten verbringen. Herstellungsprozesse, um die Anforderungen dieser PCB -Trends zu erfüllen.

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