in der Zuordnung der Pandemie gab esnie einen größeren Nachfragenach gedruckten Leiterplatten. Da die Versorgungsketten knirschen, ist die gesamte PCB -Industrie gezwungen, sich mit den fortschrittlichsten Leiterplatten mit den engsten Einschränkungen für das zu versöhnen, was erreicht werden kann. Industrie in dramatischen und beispiellosen Arten. Durch das Verständnis dieser Trends können Unternehmen vernünftigere Behauptungen darüber einlegen, was sie für ihre Produkte benötigen, wie sie es erreichen können und welche Vorsichtsmaßnahmen sie treffen sollten, bevor sie sich für eine teure PCB -Produktionskampagne anmelden. In erster Linie aus drei Quellen:

miniaturisierung

– Der Druck auf kleinere Geräte hat zu tragbaren intelligenten Geräten und beeindruckenden technologischen Wunder geführt. Doch mit diesem kommt es zu den Kosten: Gedruckte Leiterplatten sind anfälliger für Beschädigungen und müssen mit größerer Sorgfalt behandelt werden. Die Branche läuft an schärferen Fristen als je zuvor, und einfache Fehler können dramatische Konsequenzen auf das Endergebnis haben. dringendes Problem. Unabhängig davon haben das Verbot der Blei -Oberflächen der EU die Hersteller gezwungen, umweltfreundlichere Alternativen zu drehen. Lesen Sie mehr über die wichtigsten PCB -Trends in der folgenden Branche.n

biodegradierbares PCBs 

with the the the the toainable Geschäftspraktiken weltweit haben PCBs unter der gleichen Prüfung, mit der andere Unternehmen auf der ganzen Welt konfrontiert sind. Während einige gedruckte Leiterplatten in Maschinen verwendet werden, die Jahrzehnte dauern können, finden viele PCBs schließlich auf den Weg zu Deponien. Es gibt eine Debatte darüber, ob gedruckte Leiterplatten mit diesen Oberflächen der Umwelt tatsächlich schädigen und Blei in Abwasser eindringen. Die Beschränkung der Neus für die Verwendung gefährlicher Substanzen,

och ROHS, macht esnun illegal, elektronische Abfälle zu importieren oder zu exportieren, die mehr als 1000 Teile pro Million Blei über das europäische Unio110 enthalten; NLEAD Hot Air Lötung oder HASL war frühernur zwei Möglichkeiten, wie gedruckte Leiterplatten fertiggestellt werden konnten. Jetzt sind Dutzende von Optionen mit erschwinglichen Preisen, eine gute Handhabungsempfindlichkeit und eine lange Lebensdauer des HDI -Hals (HDI) PCBs 

Density Interconnect Interconnect -Druckenschaltplatine erhältlich. Eine Leiterplatte, die eine höhere Verkabelungsdichte pro Fläche enthält als eine konventionellere Leiterplatte. Sie sind ein wesentlicher Bestandteil des Antriebs zur Miniaturisierung, da sie in weniger Raum mehr tun. have feinere Räume zwischen den Zeilen

use mehrere Schichten, die durch

microvias

Die kleinere Größe von HDI -PCBs verbunden sind, macht sie ideal für tragbare Geräte. Da sie eine geringere Menge an Materialien mit einer höheren Leistungsleistung verwenden, kosten weniger die Herstellung, haben eine schnellere Signalübertragung und einen höheren Wärmewiderstand. Die wichtigsten Trends der PCB -Branche heute dank des Packens eines großen Schlags für seine geringe Größe. Sie benötigen jedoch spezielle Herstellungstechniken zur Herstellung. Geben Sie die-flexible gedruckte Leiterplatte ein: Eine gedruckte Leiterplatte, die sich in Leerzeichen biegen kann, die eine starre PCBnicht kann. Wie herkömmliche PCBs können sie einzeln, doppelt so hoch sein, dass sie starr und flexible Materialien in allem aus kommerziellen Elektronik, Autos, medizinischen Geräten und Satelliten sind, die Flex -PCBs sind Einzigartig geeignet, um Schwingungen und Hochtemperaturbereiche zu bewältigen. Der Nachteil? Flex -PCBs sind schwer zu reparieren, erfordern präzise Speicherverfahren und sind teurer als herkömmliche gedruckte Leiterplatten. Atmosphärische Luftfeuchtigkeit. Wie die ESD -Kontrolle in der Vergangenheit ist die Gefahr von Feuchtigkeitsschaden heute eines der dringlichsten Probleme in der Branche heute. will glauben. Es gibt mehrere Gründe, warum dies geschieht:

miniaturisierung hat im 21. Jahrhundert die Herstellung von Druckscheiben des Leiterplattens definiert. Von tragbaren Geräten bis hin zum Internet der Dinge sind gedruckte Leiterplatten im Laufe der Zeit immer dünner geworden. Dies verleiht ihnen eine größere Empfindlichkeit gegenüber Feuchtigkeitsschäden und macht sie zerbrechlicher.

highere Temperaturen sind während des Lötmittel -Reflow -Prozesses erforderlich, um die heutigen gedruckten Leiterplatten zu erstellen. Schnelle Feuchtigkeitserweiterung undnicht übereinstimmende Materialien tragen stark dazu bei, insbesondere in Ball -Grid -Array- und Chip
Scale -Paketen.