Kohlenstoffschicht-MELF-Widerstand 300V-600V
Die Schnittstelle zwischen dem Waferwiderstand und der Leiterplatte ist eine Oberflächenbindungstechnik
SMT-Maschinen sind schneller, genauer und effizienter
Und im gleichen Leistungsbereich bei entsprechender Baugröße kann daher der Bedienkomfort erhöht werden
Der Waferwiderstand ist dem Chip-Chip-Widerstand in mechanischen oder elektronischen Eigenschaften überlegen
Aseismisch, beständig gegen Verformung, Hitzeschock, geeignet für den industriellen oder langfristigen Einsatz in rauen Umgebungen
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