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Gold sinkende Prozesse Produkte

Veröffentlichungsdatum:2021-07-09 09:37

Fünf Vorteile von Produkten

  • Nicht leicht zu oxidieren
  • Leicht zu schweißen
  • Lange Lebensdauer
  • Linienbreite und Linienabstand bis zu 0,08 mm
  • Personalisierte Anpassung, wie Sie möchten

Produktdetails

LAYER                      1, 2,4,6 bis 12

Werkstoff                    FR-4/Aluminum

PCB Typ                   starr, flexibel, starr-flexible

thickness                   ~

           

Thickness Toleranz  Thickness Toleranz            

      ± 10%     thickness      

     1 oz   
1 oz

solder Maske/               
Green, Schwarz, Rot

 Min Bohrloch Durchmesser        0.25mm     Min trace GAP  --


 0,075 mm   PCB Schneid   


\\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n Shear, V \\ Nscore, tab \\nrouted \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n
Gold sinkender Prozess / Vergoldet / Leiterplatte

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  • Shenzhen Xindahui Electronics Co., Ltd
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