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REFP101 Enhanced Film Power MELF-Widerstand

Veröffentlichungsdatum:2019-08-26 17:47

Fünf Vorteile von Produkten

Die Schnittstelle zwischen dem Waferwiderstand und der Leiterplatte ist eine Oberflächenbindungstechnik
SMT-Maschinen sind schneller, genauer und effizienter
Und im gleichen Leistungsbereich bei entsprechender Baugröße kann daher der Bedienkomfort erhöht werden
Der Waferwiderstand ist dem Chip-Chip-Widerstand in mechanischen oder elektronischen Eigenschaften überlegen
Aseismisch, beständig gegen Verformung, Hitzeschock, geeignet für den industriellen oder langfristigen Einsatz in rauen Umgebungen

Produktdetails

Die Schnittstelle zwischen dem Wafer-Widerstand und der Platine ist eine Oberflächenklebetechnik
SMT Maschinen sind schneller, genauer und effizienter
Und im gleichen Leistungsbereich mit der entsprechenden Größe kann man sich gegenseitig ersetzen, so dass die Nutzung der Bequemlichkeit erhöht
Die Wafer-Beständigkeit ist der Chip-Chip-Beständigkeit in mechanischen oder elektronischen Eigenschaften überlegen
Aseismisch, verformungsbeständig, Hitzeschock, geeignet für den industriellen oder langfristigen Einsatz in rauer Umgebung