productname:                        Weich- und Hart kombinierten Leiterplatte

thickness der Kupferplatte:                1 oz, 2 oz, 3 oz                                     

BASE Material:                          FR-4/CEM-1/CEM-3/ALU/FPC

minimum Linienbreite:                    0.075mm

minimum Linienbreite Abstand:             0.05mm

Solder Maskenfarbe:                     grün, schwarz, weiß, rot, blau, gelb

Scope Anwendungsbereich:                   Electronic Products  medical Ausrüstung, Sicherheit, Luftfahrt

PCB technische Kapazität                       

                                  BASE Material: FPC, Anpassbare

                                  CopperThickness: Anpassbare

                                  Board Dicke: Anpassbare

                                  LAYER: Double Layer FPC

                                  Flex PCB: Gold Finger FPC

 SMT     

                                  Brett SizeCustomizable

                                   Impedance Regeltoleranz: ± 5% (≤50Ω) ± 10% (>50Ω)

                                  Max Au Dicke von Sudgold: 5U''

                                  min Stegbreite von Lötmittel Maskenschicht: 5mils

                                  HASL, OSP, ENIG, Flash-Gold, chemisch Zinn

 Sweat-Solder                        NPTH Lochdurchmesser tolearance: ± 0.05mm

                                  Plattendicke Toleranz: ± 8% (>1.0mm) ± 5% (<1.0mm)

                                   Max Au Dicke der Gold-Finger: 50U''

  Testing                             aoi X-Ray Funktionstest