There Muss viele Menschen geben, dienicht wissen, was die Verwendung des keramischen Substrats aus Aluminiumnitridkeramik ist? Oder währende Wird das verwendete keramische Substrat verwendet? Sprechen Sie' s mit Ihnen über Aluminiumnitrid-Keramiksubstrate sprechen.

aluminiumnitrid (ALN) ist ein synthetisches Mineral, dasnichtnatürlich in der Natur auftritt. Die Kristallstruktur von AlN ist ein hexagnerischer Wurtzitentyp, der die Vorteile der geringen Dichte (3,26 g/cm3), hohe Festigkeit, gute Wärmebeständigkeit (Zersetzung bei etwa 3060 ° C), hohe Wärmeleitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit aufweist. Aln ist eine starke kovalente Bindungsverbindung, und sein Wärmeleitungsmechanismus ist Gittervibration (dh Phonon-Wärmeübertragung). Aufgrund der kleinen atomaren Zahlen von Al und N hat ALN eine hohe Wärmeleitfähigkeit, und sein theoretischer Wert kann bis zu 319W/m · k betragen. In den tatsächlichen Produkten, da die Kristallstruktur von AlN jedochnicht vollständig gleichmäßig verteilt werden kann, und es gibt viele Verunreinigungen und Defekte, ist ihre Wärmeleitfähigkeit im Allgemeinennur 170-230W/m · k.

aluminiumnitrid Keramiksubstrat:

-it hat eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit, eine geringe dielektrische Konstante und den dielektrischen Verlust und eine zuverlässige Isolierleistung; ausgezeichnete mechanische Eigenschaften,nicht

&Zeigen Sie, dass das Aluminiumnitridsubstrat hervorragend thermisch ist , mechanische, elektrische Eigenschaften, hohe Wärmeleitfähigkeit, hohe Festigkeit und andere hervorragende Eigenschaften. Mit der schnellen Entwicklung von mikroelektronischen Geräten können Aluminiumnitridsubstrate mit hoher Wärmeleitfähigkeit weit verbreitet sein. Aluminiumnitrid-Keramiksubstrat, und der Wärmeausdehnungskoeffizient ist dem von Silizium ähnlich wie einneues keramisches Material, das er aufmerksam gemacht hat#

Th thermische Leitfähigkeit von Aluminiumnitrid Einkristall ist etwa 250 W. Theoretisch kann die Wärmeleitfähigkeit von Aluminiumnitrid-Einkristall 320w bei Raumtemperatur erreichen, so dass Aluminiumnitridmaterial sehr geeignet ist, um hohe Wärmeableitungssubstrate herzustellen; Aluminiumnitrid-Keramiksubstrat ist eineneue Art von Material, um das Problem der hohen Wärmeableitung zu lösen Dichte. Es ist am besten für keramische Substrate für integrierte Hybridschaltungen mit hoher Integration und hoher Wärmeableitung sowie keramischen Substraten für Halbleiterchipmontage geeignet.