Schnelle Details

Herkunftsort: Guangdong China (Festland)             Basismaterial: PI

Kupfer Dicke: 0,25 Oz –3 Oz                   Brettstärke: 0,07-1,0 mm

Mindest. Lochgröße: 0,1 mm           Mindest. Linienbreite: 2 mil             Mindest. Zeilenabstand: 2 mil

Oberflächenveredelung: Immersionsgold

Artikel   Technologiedaten                           Schichtanzahl     Doppelt   Schicht

Maximale Fertigungsgröße         1200 mm × 250 mm                 Dicke der Platte     0,07 mm - 1,0 mm

Min. Linienbreite / Abstand                 2 mil / 2mil                         Toleranz umreißen       Stanzen +/- 0,05 mm

Laser- +/- 0,03 mm                                                 Versteifungstyp             PI   0,1 bis 0,4 mm

Toleranz für die Impedanzkontrolle       +/- 10%

Oberflächenbehandlung   Immersionsgold (ENIG); Immersionszinn; Immersion Ag; ENEPIG, Flash Gold; Hartes Gold; OSP ...

Dicke der Polymide   0,3 mil,   0,5 mil, 1 mil, 2 mil, 3 mil, 4 mil

Anwendung       Intelligenz-Roboter

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