Flexible Leiterplatte Produktkapazität
FPC-Techspezifikation
Artikel
Fähigkeiten
Schichten
FPC: 1 bis 6 Schichten, Starre Flex: 2 bis 10 Schichten
Regelmäßige Basismaterialien
Kapton, Polyimid (PI), Polyester (PET), FR4
Basiskupferdicke
1/3 oz bis 8oz
Regelmäßige Grundmaterialdicke
12,5 um bis 50 um (FPC)
0,1 mm bis 3,2 mm (starr)
Regelmäßige Deckschichtstärke
27 um bis 50 um
Regelmäßige Klebstoffdicke
12 um bis 25 um
Blind oder Buried Vias
Ja
Impedanzkontrolle
Ja
Min.Linienbreite / -abstand
0,04 mm / 0,04 mm
Oberflächenveredelung
Galvanisieren Ni / Au (Flashgold / Weichgold / Hartgold), ENIG, HASL, Immersionszinn, OSP
Gliederung der Fertigung
Stanzen, Laserschneiden, CNC-Fräsen, V-Scoring
Loch an Kante (hartes Werkzeug / Stanzung)
± 0,1 / ± 0,2 mm
Kante an Kante (hartes Werkzeug / Stanzung)
± 0,05 / ± 0,2 mm
Schaltung zum Rand (hartes Werkzeug / Stanzung)
± 0,07 / ± 0,2 mm
Shenzhen professioneller OEM Flex PCB Hersteller, Spezialisieren Sie Flexible Printed Circuit Manufacturer
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Name: Mr. Wei
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